V svojem uvodnem nagovoru je Krzanich spregovoril o tem, kako lahko Intel in tehnološki ekosistem v mestu Shenzhen skupaj spodbudita lokalno in globalno rast ter ustvarita izjemne računalniške izdelke in izkušnje, ki obsegajo različne tržne segmente, operacijske sisteme ter cenovne razrede. Da bi poudaril pomen tega razvoja, je najavil ustanovitev središča za inovacije na področju pametnih naprav Intel Smart Device Innovation Center v Shenzhenu ter oblikovanje naložbenega sklada organizacije Intel Capital za spodbudo inovacij na področju pametnih naprav na Kitajskem.

Izvršni direktor podjetja Intel je podrobneje predstavil več novih izdelkov in tehnologij, ki jih bo podjetje letos ponudilo trgu. Med njimi je tudi Intel Edison, splošna računalniška platforma, ki so si jo prvič zamislili ravno v raziskovalnih laboratorijih podjetja na Kitajskem. Najavil je tudi dostopnost rešitev Intel Gateway Solutions, ki bodo sestavljale internet stvari in temeljijo na procesorjih Intel Quark in Atom. Prvič je bila prikazana platforma SoFIA, Intelova prva integrirana mobilna platforma sistema na čipu, namenjena cenovno ugodnim pametnim telefonom in telefonom vstopnega razreda.

Krzanichu sta se na prvi dan letnega dogodka za razvijalce pridružila Ian Yang, predsednik podjetja Intel China, ki je otvoril konferenco, in Diane Bryant, višja podpredsednica in generalna direktorica skupine za podatkovna središča v podjetju Intel. Bryantova je v svojem uvodnem nagovoru Intelove tehnologije za podatkovne centre orisala kot temelj sodobnega računalništva ter predstavila poslovne priložnosti, ki se odpirajo z rastjo v številu pametnih in povezanih naprav.

»Kitajski tehnološki ekosistem bo igral ključno vlogo pri preoblikovanju računalništva,« je povedal Krzanich. »Intel želi spodbujati razvoj globalnih inovacij in še naprej bomo osredotočeni na zagotavljanje vodilnih izdelkov in tehnologij, ki našim partnerjem omogočajo hitro ustvarjanje inovacij, obenem pa uresničujejo obljubo, da so izdelki Intel najboljši za vse računalniške namene - od naprav na robu omrežja do oblaka in povsod vmes.«

Naložbe v inovacije na Kitajskem
Intel bo v skladu s svojo zgodovino sodelovanja s strankami pri ustvarjanju inovativnih platform v mestu Shenzhen ustanovil središče za razvoj pametnih naprav Intel Smart Device Innovation Center, s katerim želi na Kitajskem in drugje po svetu pospešiti razvoj naprav, ki temeljijo na Intelovih tehnologijah.
Središče bo Intelova prizadevanja razširilo preko tablic ter lokalnim proizvajalcem naprav in razvijalcem programske opreme zagotovilo dostop do Intelovih tehnoloških platform ter potrebno podporo, kar vključuje referenčne naprave za rešitve na ključ, razvojna orodja, vire dobavne verige, upravljanje kakovosti in podporo za stranke. Središče bo tako premostilo vrzel med zasnovo izdelkov in njihovo predstavitvijo na trgu.

Za še hitrejši razvoj je Krzanich najavil sklad organizacije Intel Capital za inovacije na področju pametnih naprav, kar vključuje s tablicami integrirane prenosnike, tablice, pametne telefone, nosljive naprave, sestavne dele interneta stvari ter druge povezane tehnologije. Nove naložbe dokazujejo, da je organizacija Intel Capital zavezana sodelovanju s kitajsko panogo informacijskih tehnologij ter razvoju ekosistema. Od leta 1998 je Intel Capital preko dveh že uveljavljenih naložbenih skladov vložil že več kot 670 milijonov USD v 110 podjetij na Kitajskem.

Hitrost mobilnih naprav
Z rastjo omrežij LTE na Kitajskem je Intel v odličnem položaju, da zagotovi čedalje večji delež naborov čipov za povezovanje z omrežji LTE. Intelova platforma Intel XMM 7260 že danes ustreza zahtevam operaterja China Mobile za povezovanje s petimi različnimi omrežji, kar vključuje podporo za protokola TD-LTE in TD-SCDMA, ki se uporabljata na Kitajskem.

Intel si na Kitajskem dejavno prizadeva pridobiti certifikacijo modula XMM 7260, s čimer mu želi zagotoviti komercialno dostopnost v drugi polovici leta 2014, ko bi bil lahko že na voljo v najbolj zmogljivih napravah in napravah srednjega razreda. Krzanich je delovanje modula XMM 7260 prikazal s prvim javnim klicem v živo preko omrežja TD-LTE operaterja China Mobile. Ob tem je spregovoril tudi o jasni potrebi ekosistema po alternativi tehnologiji LTE.
Intel razvija tudi družino integriranih mobilnih sistemov na čipu, ki nosijo ime SoFIA in so namenjeni cenejšim in manj zmogljivimi pametnim telefonom in tablicam. Krzanich je prikazal prvi čip iz družine, ki temelji na procesorju Intel Atom in je luč ugledal že nekaj mesecev zatem, ko je podjetje izdelek prvič dodalo razvojnemu načrtu za mobilne tehnologije. Prav tako je opozoril na strateške priložnosti, ki se podjetju Intel in kitajskemu tehnološkemu ekosistemu odpirajo na teh tržnih segmentih. Intelova platforma SoFIA 3G bo predvidoma proizvajalcem naprav na voljo v zadnjem četrtletju leta 2014.
Krzanich je povedal tudi, da je Intel na dobri poti, da letos na trg pošlje 40 milijonov tablic. Ob tem je predstavil številne inovativne naprave, ki so jih na Kitajskem predstavili proizvajalci naprav.

Zagotavljanje rasti interneta stvari
Intel si prizadeva izkoristiti vedno nove priložnosti interneta stvari in dejavno razvija številne rešitve - od naprav na robu omrežja do tehnologij za oblak.
Krzanich je poleg razvojne platforme, ki temelji na izdelku Intel Galileo, najavil razpoložljivost rešitev Intel Gateway Solutions. Gre za integrirano rešitev, ki temelji na procesorjih Intel Quark in Atom. Te platforme bodo podjetjem pomagale zmanjšati stroške in ponuditi nove storitve z izkoriščanjem podatkov iz starejših sistemov, ki običajno niso mogli komunicirati drug z drugim ali z oblakom.

Prve platforme integrirajo programsko opremo Wind River in McAfee, s čimer skrajšajo čas za razvoj izdelkov in bodo ekosistemu na voljo še to četrtletje. Stranke, ki razvijajo prehodne rešitve, vključujejo podjetje Shaspa z rešitvami za avtomatizacijo energetike in stavb, RocKontrol z izdelki za upravljanje energije, TransWiseway in Vnomics s transportnimi rešitvami ter Zebra Technologies Corp z rešitvami za maloprodajo, zdravstvo in proizvodnjo.
Glede ostalih pametnih in povezanih naprav, ki sestavljajo internet stvari, je Krzanich povedal, da bo Intel Edison na voljo letos poleti.

Januarsko predstavitev računalnika Edison so navdušeno pozdravili tako podjetniki in navdušenci nad zabavno elektroniko kot tudi industrijska podjetja s področja interneta stvari. Krzanich je povedal, da bo Intel platformo Intel Edison razširil na razvojne plošče, ki bodo odgovarjale na širšo paleto tržnih segmentov in potreb uporabnikov.

Prva razvojna plošča Intel Edison bo pri razvoju dvojedrnega sistema na čipu Intel Atom vključevala Intelovo vodilno 22-nanometrsko mikroarhitekturo Silvermont, izboljšane zmožnosti zapisovanja in branja podatkov, podporo za programsko opremo ter poenostavljeno industrijsko oblikovanje.

Uvodni nagovor Diane Bryant
V svojem nagovoru je Bryantova spregovorila o tem, kako Intelove tehnologije za podatkovne centre predstavljajo temelje sodobnega računalništva in kako se priložnosti za spodbujanje lokalnih in globalnih inovacij šele zares odpirajo. Podjetja morajo čedalje bolj pogosto hitro zagotavljati digitalne storitve, zaradi česar se podatkovni centri soočajo z novimi zahtevami, kar partnerjem odpira priložnosti za nove inovacije. Tri ključna področja rasti so računalništvo v oblaku, analize velikih količin podatkov in visokozmogljivo računalništvo.

Bryantovi se je na odru pridružil Xuefeng Yuan, direktor centra za superračunalništvo v mestu Guangzhou. Prikazal je visokozmogljive računalniške tehnologije, ki prinašajo koristi družbi in spodbujajo gospodarsko rast. Sistem Milky Way 2 ima več kot 54 petaflopov zmogljivosti, kar je dvakrat višja zmogljivost kot drugi največji sistem na trenutno veljavni lestvici 500 najbolj zmogljivih superračunalnikov TOP500. Intelove tehnologije so lokalnim podjetjem omogočile, da ustvarijo velike sisteme, ki prispevajo k pomembnim znanstvenim odkritjem.

Intel je razkril tudi, da bo podjetje procesor Intel Xeon naslednje generacije E5-2600 v3, ki temelji na mikroarhitekturi Haswell, začelo proizvajati v drugi polovici tega leta.